pos機(jī)的電路板有鍍金嗎

1、電路板真的有黃金嗎?

現(xiàn)在的電路板基本都有黃金的，不過現(xiàn)在有技術(shù)用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因?yàn)橛薪鹳F金屬才催生了電子廢舊品回收(當(dāng)然也有做元件回收的)。
1、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

2、電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

3、線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。
首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

手機(jī)或電腦的電路板里面有黃金？還有多少人不知道？小漢告訴你一部手機(jī)電路板上電鍍的黃金就能加工一枚戒指？聽行內(nèi)人怎么說電路板有黃金 手機(jī) 電腦 黃金提煉 加工戒指品

電路板的接插件、部分管腳的確是鍍黃金的，不過，鍍金非常非常薄，大約只有幾個(gè)微米（100萬分之幾），建議個(gè)人不要去動(dòng)回收腦筋，得不償失！一個(gè)10個(gè)腳的接插件鍍金，成本增加不到0.2元，回收更不合算！

2、每個(gè)電路板都有黃金嗎?

不是的，只有重要的電子、電器的板子才會(huì)采用鍍金工藝。平常的家電用不到。
電腦、手機(jī)的電路板上有

3、聽說電路板里含有黃金?

現(xiàn)在的電路板基本都有黃金的，不過現(xiàn)在有技術(shù)用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因?yàn)橛薪鹳F金屬才催生了電子廢舊品回收（當(dāng)然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些芯片也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者芯片的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學(xué)浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴(yán)重?。。?br />其實(shí)在提取黃金的同時(shí)，會(huì)得到不少其它附加產(chǎn)物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據(jù)悉，平均每一部智能手機(jī)，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機(jī)的10倍！

PCB上為什么會(huì)有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長(zhǎng)方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護(hù)，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴(yán)重影響最終產(chǎn)品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學(xué)工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學(xué)薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護(hù)焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂，分別約占產(chǎn)品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印制電路板的基礎(chǔ)材料而印制電路板是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接制造印制電子元件。印制電路板用的導(dǎo)體一般都是制成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話會(huì)有電子遷移擴(kuò)散的物理反應(yīng)（電位差的關(guān)系），所以必須先電鍍一層“鎳”當(dāng)作阻隔層，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實(shí)際名稱應(yīng)該叫做“電鍍鎳金”。

硬金及軟金的區(qū)別，則是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金，因?yàn)榧兘鸬挠捕缺容^軟，所以也就稱之為“軟金”。因?yàn)椤敖稹笨梢院汀颁X”形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時(shí)候就會(huì)特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因?yàn)楹辖饡?huì)比純金來得硬，所以也就稱之為“硬金”。

鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機(jī)電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一般都不是鍍金板。 作為一個(gè)材料類學(xué)生，剛好做的課設(shè)涉及到了這一點(diǎn)。淺談一下我的了解。電路板里的黃金源于芯片粘接材料中的Au系合金。根據(jù)A. Hartnett 和 S. Buerki的描述，金錫（Au-Sn）系統(tǒng)，用于高熱應(yīng)用，如微波器件、激光二極管和射頻功率放大器。所以如果想要從電路板里提煉黃金，可以試著從回收這類電路板開始，成功概率比較高，因?yàn)檫@些電路板工作溫度比較高，傳統(tǒng)錫焊無法達(dá)到高溫時(shí)力學(xué)穩(wěn)定性要求。而且這些是十多年前的情況了。經(jīng)過了這些年的發(fā)展，瞬態(tài)液相連接技術(shù)，燒結(jié)納米銀、銅的異軍突起，現(xiàn)在想要在電路板上找到金很難，很多視頻平臺(tái)都要人做這個(gè)提取金的題材，基本上都是提不到的。 是真的，很多電路板要鍍金，一些芯片也含有微量黃金。

鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者芯片的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學(xué)浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴(yán)重！！！

其實(shí)在提取黃金的同時(shí)，會(huì)得到不少其它附加產(chǎn)物，比如銅、銀等。 要看是什么電路板了，有的板是有，一般手機(jī)板都會(huì)有的，但是你要提煉出來才行，說7塊手機(jī)電路板就可以做項(xiàng)鏈就是假的了，我想普通的7塊手機(jī)的價(jià)值恐怕還不如一塊項(xiàng)鏈呢，何況只是手機(jī)其中的電路板了。 是真的，但是是極少量的，為了減少電阻，電流更加快速的運(yùn)行

4、食堂刷卡機(jī)電路板都含金嗎

含鍍金。
刷卡機(jī)里面有黃金，但是刷卡機(jī)里面的黃金只有微量的一點(diǎn)點(diǎn)，因?yàn)辄S金的導(dǎo)電性能極強(qiáng)，而且黃金的靈敏度極高，所以刷卡機(jī)里面會(huì)用到微量的黃金，但絕大部分刷卡機(jī)里面的元件都是鍍金的，因?yàn)辄S金作為接觸原件，它的靈敏度，其他金屬都是比不上的。

5、PCB做成沉金板有什么好處?

沉金的意思是指化學(xué)金，鍍金的指電鍍金，兩者的區(qū)別如下：
1.厚度沉金為1~3 Uinch,鍍金為10~30Uinch，鍍金因?yàn)榻饘颖容^厚，成本較高。
2.鍍金因?yàn)榻饘雍裣鄬?duì)耐磨性好，信賴度也好。
3.由于鍍金的原理采用的是電化學(xué)反應(yīng)，因此所有鍍金的位置都必須有通向板面的導(dǎo)線。

鑒于以上原因，一般鍍金用于較多插拔的PCB,而化金用于較少插拔的組件。
還有一個(gè)注意點(diǎn)，化金一般是所有裸露的地方均被化上金，如果有些位置不想化金要采用選化流程，這對(duì)一般工廠是很大的制程難點(diǎn)。 電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，
既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分。因?yàn)槭且姡琍CB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線，電鍍結(jié)束后才能去除，工序上比較麻煩；

化金不能鍍較大的厚度，大多用在對(duì)金層要求不高的線路部分，不需預(yù)留工藝導(dǎo)線，加工簡(jiǎn)單，效率高、成本低，較適合大批量生產(chǎn)。 鍍金可滿足鍍金較厚的要求。若是沉金一般厚度在1U”-3U”之間。要是在5U”到50U”之間一般選用鍍金?；瘜W(xué)金比較容易管控 金手指一般都是做鍍金的。沉金金厚是沒有鍍金厚的。 至于這個(gè)是不是和金手指有管，現(xiàn)在不好說。

轉(zhuǎn)載請(qǐng)帶上網(wǎng)址：http://www.ting2000.com/posjithree/218658.html